賽斐爾激光為陶瓷電路基片行業(yè)開(kāi)發(fā)研制的一系列專用設(shè)備,主要用于氧化鋁和氮化鋁陶瓷基片的劃片、切割和打孔加工。
單頭陶瓷激光劃片機(jī)I型
單頭陶瓷激光劃片機(jī)II型
雙頭陶瓷激光劃片機(jī)III型
特點(diǎn)
(1) 采用國(guó)際頂尖品牌的原裝進(jìn)口激光器,結(jié)合賽斐爾設(shè)計(jì)的特殊光路整形傳輸聚焦系統(tǒng),激光輸出能量穩(wěn)定,光斑直徑小,光束質(zhì)量高;
(2) 采用進(jìn)口高精度直線電機(jī)工作臺(tái),光柵尺反饋系統(tǒng),滿足陶瓷加工高速高精度的生產(chǎn)要求,并可保證長(zhǎng)期使用精度不下降,并定制負(fù)壓吸附平臺(tái),基片放置無(wú)位移;
(3) 賽斐爾針對(duì)陶瓷加工特點(diǎn),專門(mén)設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)的陶瓷劃片專用軟件,具有支持G代碼編程或CAD圖形直接導(dǎo)入,加工路徑自動(dòng)優(yōu)化,自動(dòng)添加引導(dǎo)線等功能,操作簡(jiǎn)單方便;
(4) 根據(jù)用戶生產(chǎn)效率要求,可配套單頭、雙頭或四頭加工系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)多束激光同時(shí)加工的功能;
(5) 針對(duì)已印有電路或金屬化的陶瓷基片,配套進(jìn)口全智能高精度視覺(jué)定位系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)高精度自動(dòng)定位;
(6) 全密封工作空間可配門(mén)控開(kāi)關(guān),并配套抽風(fēng)除塵裝置,無(wú)粉塵污染,全套系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)即買(mǎi)即用;
(7) 賽斐爾激光為國(guó)內(nèi)最早進(jìn)入陶瓷基片行業(yè)的激光企業(yè),針對(duì)氧化鋁和氮化鋁陶瓷劃片、切割、打孔的加工,積累了豐富的經(jīng)驗(yàn),可為用戶提供全套的加工工藝解決方案。
技術(shù)參數(shù)
(1) 加工線寬:≤0.06mm
(2) 劃線深度:40%-70%(基片厚度)
(3) 切割深度:≤3mm
(4) 劃片速度:60-150mm/s(氧化鋁)
40-120mm/s(氮化鋁)
(5) 切割速度:1-100mm/s (氧化鋁)
1- 80mm/s(氮化鋁)
(6) 最小打孔直徑:0.06mm
劃片機(jī)樣品圖
激光器陶瓷樣板